产品名称Produc Name

M255MN-L08系列Series

无线收发模块Wireless T/R Module

硬件接口

封装形式Package type

半孔焊接SMD16

电源Power

1.8V-3.6V

支持接口Support Interface

SPI

RF接口 Interface

一代 IPEX*1/半孔焊接semihole soldering

外形尺寸Outline Dimension

尺寸（mm）Dimensions

长L*宽W*高H=17*16*3

温度范围Temp Range

工作温度Work Temp

-40°C～+85°C

存储温度Storage Temp

-45°C～+125°C

湿度范围 Humidity Range

工作湿度Humidity

＜90%RH

频段范围

Frequency Range

M255MN-L08-LF

410-525MHz

M255MN-L08-HF

850-930MHz

射频相关

RF

发射功率最大值RF Power Max

22dBm

接收灵敏度低至reception sensitivity

-139dBm

外部晶振peripheral Crystal Unit

无源晶振Quartz Resonator Unit

32MHz

休眠电流Sleep Current

255MN-L08-LF

0.2 uA

255MN-L08-HF

0.2uA

1

ANT

/

半孔射频天线接口Semihole Interface

3

3.3V

P

模块供电,典型值3.3V，推荐电流I＞200mA

4

RESET

I

模块重启复位，低电平有效 Reset, active low

5

TXEN

O

射频控制端口RF Control Interface

6

DIO1

I/O

数字 IO1 软件配置 Software Configuration

7

DIO2

I/O

数字 IO2软件配置/射频开关控制，已内部连接TXEN

8

DIO3

I/O

数字 IO3 软件配置 Software Configuration

10

BUSY

I

状态指示引脚,需要使用MCU的IO口控制Status indicator pin, needs to be   controlled by the MCU's I/O port

11

RXEN

O

射频控制端口RF Control Interface

12

SCK

I

SPI时钟输入 SPI Time Input

13

MISO

O

SPI数据输出 SPI Data Output

14

MOSI

I

SPI数据输入 SPI Data Input

15

NSS

I

SPI片选输入

2,9,16

GND

P

模块地，3.3V参考地 Ground