MaxLink Selection Guide of RF Transistors

高频三极管的选用方法和原则

    MaxLink RF Transistors高频三极管一般应用在 VHF，UHF，CATV,无线遥控、射频模块等高频宽带低噪声放 大器上,这些使用场合大都用在低电压、小信号、小电流、低噪声条件下，其功率最大 2.25 瓦，集电极电流最大 500 毫安，其在使用过程中的选用原则为：

1. 当三极管使用的环境温度高于 30℃时，耗散功率 Pcm 应降额 60-80%使用;

2. 如果 VC电源电压在 3.6V、5V 的低电压的情况下，击穿电压最好选为 12v～15v,不要选 择的过大，如果过大（高于 18V），势必使得芯片在低压的放大曲线的线性不好，反 而影响使用。使用条件最好同所选芯片测试β的条件相同或者相近；

3. 选用的高频三极管的截止频率 fT应该高于实际使用频率的六到八倍，以减小使用时的 噪声并提高有效信号的增益；

4. 输入信号较弱时，建议在初级放大使用插入增益稍小但直流放大系数 hFE要较大的 2SC3356，次级放大选用插入增益较大、直流放大系数 hFE小些的 BFQ591 或者 2SC3357, 防止发生自激现象；

5. 充分考虑输入端芯片的分布参数，避免寄生噪声，尽可能减少 PCB 布线的长度、避免 弯曲的线条、宽度要适当，应尽可能的使用表面贴装芯片；

6. 在 PCB 布线中，高频三极管应尽量远离发热元件，以保证三极管能稳定正常地工作。 有一些参数容易受温度的影响如 Iceo、Vbeo 和β值。其中 Iceo 和 Vbeo 随温度变化而 变化的情况如下: (1) 温度每升高 6℃， Iceo 将增加一倍; (2) Vbeo 随温度的变化 量约为 1.7mv/℃；

7. 如果你的产品具有较大的市场销量，建议直接采购这些器件的半成品圆片颗粒，找组合电路封装厂代工组装一体电路，这样即会减小寄生效应，提高高频性能，又会减小 体积、降低成本；

8. 因为国内 SOT-23 和 SOT-89 的封装形式居多，封装成本较低，建议尽可能地选择这两种封装形式的三极管，避免使用其它较少的封装而增加成本；

高频三极管的种类很多，因此应根据具体电路的要求来确定三极管的类型，然后根据三极管的主要参数进行选用。之前，国外品牌的高频三极管一般以 NEC 与 PHILIPS 公司的市场占有量较多，因为高频管芯片的生产对光刻线条要求细并刻槽深，有些工艺甚至比大规模集成电路还要严格，导致国内很少有生产高频三极管芯片的厂家，下面就进口品牌高频三极管与国产（MaxLink Electronics万联电子）高频三极管性能参数以及封装形式对比列表如下：

超高频低噪声功率管是一种基于 N 型外延层的晶体管，具有高功率增益、低噪声的功 率特性以及大动态范围和理想的电流特性。主要应用于 VHF，UHF，CATV,无线遥控、射频模块等高频宽带低噪声放大器。 MaxLink Electronics万联电子在该公司已有的军用微波相控阵雷达功率放大器件生产技术的基础上，为民用市场研制开发了系列高频微波三极管，包括 2SC3356,2SC3357，BFQ591,BFG591、PBR951、2SC4226，2SC4228、2SC3838、BFR540，BFR520 等系列产品，其性能指标同 NEC、philips 同类同型号产品相同。并且可以提供 2SC3356、 2SC3357、BFQ591 等产品的芯片颗粒。