LiTaO3 Wafer

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Specifications

材料Material	3" 4" 6"  Wafer 钽酸锂晶片 （SAW wafer声表级/Optical level光学级）
切型 Cut	X112°/Y28°/Y36°/Y42°/YZ   可定制切角
居里温度Juli  Temp	605°C±3°C
掺杂Dot	Fe 铁

LiNiO3 Wafer

Specifications

直径Diameter	76.2±0.2mm	100±0.2mm	150±0.2mm	200±0.2mm
主平台	22±1mm	32±1mm	47.5mm, 57.5mm, Notch	57.5mm, Notch
还原	标黑、超黑或按要求定制
切型Cut	X / Z / Y41° / Y64° / Y128° / YZ / YX
厚度	0.20mm~5.0mm	0.25mm~5.0mm	0.35mm~5.0mm	0.35mm~5.0mm
表面处理	单面抛光、双面抛光、研磨
TTV	< 1~5µm
BOW	± (20µm ~40um )
Warp	<= 20µm ~ 50µm
LTV (5mmx5mm)	<1.5 um
PLTV(<0.5um)	≥98% (5mm*5mm)  边缘 2mm除外
主面 Ra	粗糙度 Ra<=5A
背面处理	粗糙度 Ra:0.5-1.0µm, GC#1000
S/D	20/10, 40/20, 60/40
边缘	按照 SEMI M1.2@with GC800#  . C 型
裂缝、锯痕、污点